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高导热固晶银胶
编号: 16050311
名称: 高导热固晶银胶
领域: 材料科学,机械电子
成果形式:
投资额: 面议万
案例数:
技术阶段: 小批量阶段
合作方式:

方案详述

本产品是单组分、低温储存银胶,具有高导热性、高导电性、高触变性、高可靠性特点,专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接。

技术优势

联系方式

客服
075586060912
service@xincailiao.com

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