设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
本材料主要针对白光LED封装，开发的光衰低、导热性好且绝缘的有机硅固晶材料。该材料的粘接牢固度优于传统的有机硅晶片粘接剂，而热稳定性则优于传统的环氧精片粘接剂。另外，该材料具有较好的导热性和在较大温度范围内的高度模量保持力，因此使用该材料制造的LED产品将具有更好的散热性能和可靠性稳定。
材料科学,生物医用 500万以上
化学化工
材料科学 面议
材料科学 面议
材料科学,化学化工 面议
